预制式参比电极安装托盘
授权
摘要

本实用新型提供了一种预制式参比电极安装托盘,包括基础托盘和固定支架;所述基础托盘均匀设有固定孔位;所述固定支架包括支架本体、支撑柱、进水管、左侧通孔、出水管和右侧通孔;所述支架本体中心设有电极插孔,所述电极插孔内侧对称设有两个弹簧柱,每个所述弹簧柱与一个卡爪相连,所述卡爪内侧设有弹性垫;所述支架本体下表面四角设有4个支撑柱,所述支撑柱底部设有卡扣;所述支架本体为壳体结构;所述进水管穿过左侧通孔连接到支架本体;所述出水管穿过右侧通孔连接到支架本体。本实用新型可准确控制预制式参比电极间距,在埋设过程中不会发生移位,保证安装距离的准确性和埋设过程的稳定性,使得电位测量结果更为准确。

基本信息
专利标题 :
预制式参比电极安装托盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022186101.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213086115U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
王壮权
申请人 :
天津路时科技有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区高新区华苑产业区桂苑路7号A座四层402-04
代理机构 :
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 :
苏冲
优先权 :
CN202022186101.6
主分类号 :
C23F13/06
IPC分类号 :
C23F13/06  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的;阴极保护的条件、参数或工艺,如电条件的选择
C23F13/06
阴极保护装置的结构部件或组件
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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