一种计算机主机箱恒温承载座
授权
摘要

本新型涉及一种计算机主机箱恒温承载座,包括承载机架、电加热装置、半导体制冷机构、引流风机、温度传感器及驱动电路,承载机架上端面设定位槽,电加热装置和温度传感器嵌于定位槽侧壁内表面,定位槽槽底对应的承载机架内设至少一条导风槽,半导体制冷机构嵌于定位槽槽底,引流风机嵌于承载机架侧表面,驱动电路嵌于定位槽槽底下端面。本新型在满足对计算机主机箱进行承载定位作业及提高计算机主机箱抗外力冲击振动的同时,可有效实现对机箱运行时进行温度调节,防止高温及低温环境对计算机主机箱设备运行造成的不良影响。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主机箱恒温承载座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022188573.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213659318U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
马艳芳刘素冰张书建陈新颖张海荣
申请人 :
马艳芳
申请人地址 :
河南省郑州市中牟县刁家乡刁家村135号
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
裴景阳
优先权 :
CN202022188573.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  F16M11/20  F16M11/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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