降低普通浇铸产品铸口面产生气孔的砂型结构
授权
摘要
本实用新型涉及电熔砖制造技术领域，具体涉及一种降低普通浇铸产品铸口面产生气孔的砂型结构。该降低普通浇铸产品铸口面产生气孔的砂型结构包括砂型本体，砂型本体上开设有浇铸口，浇铸口上方连接有冒口，位于浇铸口一侧的砂型本体上表面凸起设有凸起部，凸起部设置若干排气管，提供一种降低铸口面气孔数量，降低普通浇铸产品铸口面产生气孔的砂型结构。
基本信息
专利标题 ：
降低普通浇铸产品铸口面产生气孔的砂型结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022190767.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213766344U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
张同剑李辉李明霞穆念涛逄丽丽郑闯
申请人 ：
淄博艾杰旭刚玉材料有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市博山区五岭路60号
代理机构 ：
青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘涛
优先权 ：
CN202022190767.9
主分类号 ：
B28B7/00
IPC分类号 ：
B28B7/00 B28B7/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B7/00
型模；型芯；心轴
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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