热缩套管机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种热缩套管机构，包括底板、夹持组件、送套管组件、套管夹持切割组件、热缩套管放卷圆盘及若干固定在底板上的立板，所述夹持组件、送套管组件、套管组件、热缩套管放卷圆盘分别固设在立板上，所述立板上还固设有固定块，所述固定块上穿设有供热缩套管穿过的圆孔，所述夹持组件夹持固定线材后，所述热缩套管穿过圆孔在送套管组件的作用下套装所述线材端部，所述套管夹持切割组件夹持热缩套管并定长切割套装所述线材后的热缩套管。

基本信息

专利标题：

热缩套管机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022191014.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN214137343U

授权日：

2021-09-07

发明人：

王红生何德良

申请人：

深圳市优机智能技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区第二工业大道39号厂房A栋二楼E区

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所

代理人：

于进

优先权：

CN202022191014.X

主分类号：

B29C63/42

IPC分类号：

B29C63/42 B26D1/06 H02G1/08 H02G1/00 B65H49/20