一种可调节散热速率的电脑机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调节散热速率的电脑机箱,包括机壳,所述机壳内底部设有进风通道、顶部设有排风通道,所述进风通道和排风通道在机壳的后侧一端分别设有进风口和排风口,所述进风通道上安装有多个风扇,所述风扇对准主板和显卡吹风,所述排风通道上设有气体流通口,所述排风通道下方安装有电源盒,所述主板位置处设有温度传感器,所述机壳上设有降温系统,所述机壳内设置控制板,所述控制板与风扇、温度传感器和降温系统电性连接。本实用新型风扇可以调节功率以及工作风扇的个数,以达到调节机箱内散热速率的效果,当机箱内温度过高时,风扇在最大功率下都无法达到散热目的时,启动降温系统对机箱内进行降温,以达到快速降温的目的。
基本信息
专利标题 :
一种可调节散热速率的电脑机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022191365.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213634301U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
赵月全
申请人 :
上海致沃电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区大叶公路5225号1幢4135室
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
周松强
优先权 :
CN202022191365.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213634301U.PDF
PDF下载