本实用新型公开了一种用于CHIP素子线材加工的焊锡设备，其包括工作台、移动搬运机构、线材整理机构、线材切断机构、整平机构、线材成形机构、素子上料机构、沾松香机构、焊锡机构及控制器，所述移动搬运机构设有快速装夹组件。本实用新型实现线材的整平、裁切、整形、素子拼接及焊接的全自动生产，降低人工劳动强度及成本，提高产品质量，提高生产效率；通过设置线材成形机构用于将线材物料的端部的两线芯进行自动折弯成形，形成放置孔，结合设置素子上料机构实现素子物料的整理及搬运，实现素子物料自动搬运及拼接到线材物料的两线芯之间，提高生产效率，降低人工操作存在的误差，提高拼接质量，提高后续焊接的质量。