一种连接器与主板的安装结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种连接器与主板的安装结构及电子设备，安装结构包括补强部，补强部设置有第一连接单元，主板设置有第二连接单元，第一连接单元与第二连接单元对应设置；在连接器与主板处于安装状态下，第一连接单元与第二连接单元形成限位连接，在限位连接的作用下，补强部向所述连接器施力，连接器与主板相互抵接，连接器与主板电连接。该安装结构中，直接利用补强部上设置的第一连接单元以及主板上设置的第二连接单元形成限位连接，在限位连接作用下，补强部向连接器施力，压紧连接器与主板之间的连接，提高二者连接的可靠性，节约了空间，可有效减薄整机厚度；另外，由于减少了压紧泡棉或压紧钢片，也可有效降低成本，节约资源。
基本信息
专利标题 ：
一种连接器与主板的安装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022193446.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212783872U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
徐存存张光辉
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202022193446.4
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H05K1/18
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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