一种用于人工晶体的激光切割器
授权
摘要
本实用新型提供一种用于人工晶体的激光切割器，至少包括：激光切割组件，晶体固定组件以及调节组件；其中激光切割组件置于晶体固定组件上方，且其上设有朝向晶体固定组件设置的红外测温探头，其中调节组件至少包括丝杆，丝杆的两端分别连接连接轴以及转动轴，转动轴的另一端连接伺服电机，其中晶体固定组件包括至少两对称设置的L型固定座，L型固定座螺纹套接在丝杆的外壁，该激光切割器具有切割精度高、晶体固定稳定等效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于人工晶体的激光切割器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022194336.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213318394U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
吕明江勇
申请人 ：
杭州爱晶伦科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢204室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李珍珍
优先权 ：
CN202022194336.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/14 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
