一种用于人工晶体的激光切割器
授权
摘要
本实用新型提供一种用于人工晶体的激光切割器,至少包括:激光切割组件,晶体固定组件以及调节组件;其中激光切割组件置于晶体固定组件上方,且其上设有朝向晶体固定组件设置的红外测温探头,其中调节组件至少包括丝杆,丝杆的两端分别连接连接轴以及转动轴,转动轴的另一端连接伺服电机,其中晶体固定组件包括至少两对称设置的L型固定座,L型固定座螺纹套接在丝杆的外壁,该激光切割器具有切割精度高、晶体固定稳定等效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于人工晶体的激光切割器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022194336.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213318394U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
吕明江勇
申请人 :
杭州爱晶伦科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢204室
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李珍珍
优先权 :
CN202022194336.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/14 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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