一种音头连接结构及其麦克风

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摘要

本实用新型公开了一种音头连接结构，包括音头本体、音头固定体、垫片，所述音头本体包括第一音室和第二音室，所述第一音室设置于所述第二音室上并且第一音室与所述第二音室相互连通，所述音头固定体包括第一容纳腔以及设置于所述第一容纳腔上端边缘位置处的凸缘，所述第一容纳腔的内部底端设置有第一磁体，所述第二音室的外部底端设置有与所述第一磁体相匹配的第二磁体；所述第二音室安装于所述第一容纳腔中时，所述第一磁体与所述第二磁体相互接触并使得所述凸缘与所述第一音室的底部相互靠近而对所述垫片进行夹持，能够利用磁铁吸引的方式而对音头进行固定处理，免去了粘胶，使得音头能够被更好地进行固定，给用户使用带来了便利性。

基本信息

专利标题：

一种音头连接结构及其麦克风

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022194414.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213126394U

授权日：

2021-05-04

发明人：

黄健雄

申请人：

恩平市帝凡电子有限公司

申请人地址：

广东省江门市恩平东安工业区A区A7、8号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

梁国平

优先权：

CN202022194414.6

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08