插胶壳机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种插胶壳机构，包括底板及固定在底板上的芯线夹持组件、胶壳上料组件、胶壳输送组件、芯线固定组件及压线组件，所述胶壳输送组件位于芯线夹持组件和胶壳上料组件之间，所述芯线夹持组件和芯线固定组件将芯线夹持后，压线组件下压，进一步固定芯线，胶壳输送组件将胶壳上料组件的胶壳运输套装在所述芯线端部。本实用新型能够自动完成芯线端部的胶壳插装，提高工作效率，同时通过芯线夹持组件、芯线固定组件、压线组件之间的配合，固定芯线位置，提高插胶壳精度。

基本信息

专利标题：

插胶壳机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022194605.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213026860U

授权日：

2021-04-20

发明人：

王红生何德良

申请人：

深圳市优机智能技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区第二工业大道39号厂房A栋二楼E区

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所

代理人：

于进

优先权：

CN202022194605.2

主分类号：

H01R43/20

IPC分类号：

H01R43/20