一种无需净空的SMD天线
授权
摘要
本实用新型涉及SMD天线技术领域，且公开了一种无需净空的SMD天线，包括SMD天线，SMD天线在实际使用时被SMT贴片焊接在电路板上，其中电路板焊接天线的区域可以是净空区域也可以是铺地区域，SMD天线的馈电焊盘与电路板上的天线信号馈线相连接，天线接地焊盘与电路板的地连接，天线信号馈线上还可以设置天线匹配器件网络用于天线匹配调试，其中，固定焊盘是可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线的底部，其作用是为天线体的SMT焊接固定，不起到电连接的作用，本实用新型设计新颖，结构简单，生产容易，具有无需净空、可以被放置在电路板的非板边位置的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种无需净空的SMD天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022196837.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212810548U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈鹏飞
申请人 ：
广州寒武纪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区宦溪北路市场北商业街二楼203室（仅限办公）
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
雍常明
优先权 ：
CN202022196837.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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