一种高气密性耐高温冲击的玻璃-金属封接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高气密性耐高温冲击的玻璃‑金属封接结构，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳中间填充有隔热材料；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。本实用新型通过在第一金属保护壳和第二金属保护壳之间填充隔热材料以耐高温冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种高气密性耐高温冲击的玻璃-金属封接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199499.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213212145U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
杜振波范尚青邱瑞玲吴儒雅林萃萍
申请人 ：
厦门诺珩科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（同翔）产业基地布塘中路11-2号4楼
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202022199499.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/18 H01L23/16 G01D11/24 C03C29/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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