一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置
授权
摘要
本申请属于微波射频领域，涉及一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置。该对接装置包括第一微波多层板、第二微波多层板、凸台以及微波单层板，其中，凸台包括底板及位于底板上的凸起，第一微波多层板与第二微波置于凸台的底板上，凸起位于第一微波多层板与所述第二微波多层板之间的缝隙内，且凸起顶端距第一微波多层板与第二微波多层板的上端面预留有缺口，微波单层板置于所述缺口内，且用于连接第一微波多层板与第二微波多层板，微波单层板通过焊接的方式连接在所述凸起的顶端，并在焊接过程中使焊膏落入所述凸起与第一微波多层板及凸起与第二微波多层板之间的间隙内。本申请用焊膏将缝隙塞满，减少了连接缝隙，提高了毫米波传输效率。
基本信息
专利标题 ：
一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022200029.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213026438U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王腾宫振慧匡婷
申请人 ：
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪路108号
代理机构 ：
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘传准
优先权 ：
CN202022200029.8
主分类号 ：
H01P3/18
IPC分类号 ：
H01P3/18 H01P1/00
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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