基于LORA温控器的楼宇集成控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于LORA温控器的楼宇集成控制装置，包括安装在终端设备用于温度检测的温度传感器，以及第一LORA网关、第二LORA网关、第三LORA网关、分布式服务器、总服务器和LORA温控器；所述温度传感器与第一LORA网关连接，所述第一LORA网关分别与分布式服务器和总服务器以及LORA温控器连接；所述分布式服务器通过所述第二LORA网关与所述总服务器和LORA温控器连接，所述LORA温控器与终端设备连接并根据温度传感器的检测温度控制所述终端设备；所述总服务器通过第三LORA网关与所述LORA温控器连接，本方案基于LORA技术，提高楼宇的数据传输距离以及海量数据接入的有效控制，并通过设置不同的LORA网关，降低各LORA网关的运行负荷，提高系统的反应灵敏度，避免宕机。
基本信息
专利标题 ：
基于LORA温控器的楼宇集成控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022200913.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212781792U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
易海平彭代余刘瑞雪
申请人 ：
成都迅宏自控设备有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区二环路北一段151号
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
曾克
优先权 ：
CN202022200913.1
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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