一种整流管编织定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流管编织定位装置，包括第一定位环，所述第一定位环的上方设置有第二定位环，且第一定位环和第二定位环内分别设置有滚筒，所述滚筒关于第一定位环和第二定位环的四侧分别对称分布有四个，且第一定位环和第二定位环内的滚筒的位置交错分布，所述第一定位环的底部设置有连接筒，且连接筒的底部设置有导向环，所述滚筒的两端分别转动连接有支座，且第一定位环和第二定位环内的支座的一侧分别与第一定位环和第二定位环的内壁固定连接。该整流管编织定位装置采用第一定位环、第二定位环和滚筒等相配合的结构设计，使得编织完成部分的线材在被定位时能够更加流畅的被输送，减小铜丝所受摩擦，让线材编织过程更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种整流管编织定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022205138.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212783405U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
吴诚杨克勤陈洪运朱春霞陶凌杰徐沛东温磊章成林吴邢亮
申请人 ：
安徽华夏显示技术股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区珩琅山路14号
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欢
优先权 ：
CN202022205138.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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