晶圆测试用旋转升降台
授权
摘要
一种晶圆测试用旋转升降台，包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台，导向机构位于驱动机构上方，且导向机构通过丝杠组与驱动机构连接，驱动机构通过丝杠组带动导向机构沿主导向轴与副导向轴上下运动；工作台位于导向机构上方，工作台随着导向机构上下运动；在转动机构的驱动下，工作台可与轴套一同以轴承中心为圆心转动。本实用新型采用多丝杆传动，双导向轴导向的方法使得旋转升降台获得更高的竖直运动直线度且具有高定位精度的特点，同时实现对晶圆旋转的精确矫正，从而能够更好的完成晶圆测试工作。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试用旋转升降台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022207349.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212907697U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
郑福志田学光高跃红孙德举王毓樟
申请人 ：
长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市北湖科技开发区盛北小街1188号
代理机构 ：
长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高一明
优先权 ：
CN202022207349.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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