硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备装置

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摘要

一种硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备装置，包括依次设置的破碎机、磨粉机、浮选机、磁选机、沉降池、酸碱水洗罐、分级釜、多级溢流装置、离心机、烘干机和超声波筛分机，在破碎机与磨粉机之间还设置有整形机，在磨粉机与浮选机之间还设置有风力分级机；在分级釜的底部设置有输入口，在分级釜的顶部安装有溢流斗，溢流斗通过溢流管道与多级溢流装置连通；所述多级溢流装置包括若干依次连通的溢流槽。该装置设计合理、操作方便，基于该装置进行高纯碳化硅微粉制备方法工序流畅，可操作性强，制备的高纯碳化硅微粉具有硬度高、高纯度、化学指标稳定、粒度集中均匀分散性好、小粒子率低等特点，完全能够符合各种硅晶圆切割的标准。

基本信息

专利标题：

硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022207947.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213506004U

授权日：

2021-06-22

发明人：

黄威徐天兵刘世凯贺毅强

申请人：

连云港市沃鑫高新材料有限公司

申请人地址：

江苏省连云港市东海县高新区吉祥路南、卫星河西

代理机构：

连云港润知专利代理事务所

代理人：

刘喜莲

优先权：

CN202022207947.3

主分类号：

C01B32/956

IPC分类号：

C01B32/956