一种无缝连接保温墙体砖的形状及结构
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摘要
本实用新型一种无缝连接保温墙体砖的形状及结构，是针对现阶段保温墙体砖砌墙后砖与砖灰口处保温材料有缝连接导致墙体透寒的致命缺陷，而研发的一种无缝连接保温墙体砖，本保温墙体砖设计有三层上下通透的保温材料填充槽，同时将中间槽设计成凹凸型子母槽。砌墙时凹凸型子母槽相互对接，达到砖与砖灰口处保温材料的无缝连接，确保了墙体的整体保温效果。
基本信息
专利标题 ：
一种无缝连接保温墙体砖的形状及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022213424.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
CN214531464U
授权日 ：
2021-10-29
发明人 ：
刘宇峰
申请人 ：
刘宇峰
申请人地址 ：
辽宁省营口市站前区星光小区A8-37
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022213424.X
主分类号 ：
E04C1/41
IPC分类号 ：
E04C1/41 E04C1/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
E04C1/41
由隔绝材料和承重混凝土、石料或石类材料组成
法律状态
2021-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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