一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线
授权
摘要
本实用新型公开了一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，它涉及半导体封装材料，包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1‑2um，所述高分子保护层为5‑8um，所述银钙合金丝通过两次退火处理。本实用制得的合金线的成本大幅度降低，键合金丝中的微量元素钙提高了键合金丝的抗拉强度和耐冲击度，键合金丝生产过程中的两次退火，有效消除键合金丝的内应力，进一步提高其抗拉强度。
基本信息
专利标题 ：
一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022214283.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-08
授权号 ：
CN213366585U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
李康李松林
申请人 ：
江苏天康电子合成材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区顾高镇工业集中区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022214283.3
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/48 C21D9/52 C22F1/02 C22F1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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