小型化功分器
授权
摘要
本实用新型涉及电气设备领域，尤其涉及一种小型化功分器。将传统一个面积大的电路板分割成两个以上面积小的子电路板，并且两个以上的子电路板平行且层叠设置，相邻两个子电路板之间设置所述板间连接器且所述板间连接器分别与相邻两个子电路板建立通信连接，在确保原电路功能的基础上实现减小功分器体积的作用，通过相邻两个子电路板位于同一侧的一端边缘处共同形成用于与两个接线端子中的一个接线端子电连接的金属端子且作为输入端，相邻两个子电路板位于同一侧的另一端边缘处共同形成用于与两个接线端子中的另一个接线端子电连接的金属端子且作为输出端，可减少内部线路的使用，同样能够达到减小功分器体积的作用。
基本信息
专利标题 ：
小型化功分器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022214689.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212908022U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
曾金荣
申请人 ：
福建迈可博电子科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市高新区创业路10号万福中心2号楼万能大楼5层-73单元
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202022214689.1
主分类号 ：
H01P5/00
IPC分类号 ：
H01P5/00 H01P5/12
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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