散热装置及机柜

授权

摘要

本实用新型提供一种散热装置及机柜，涉及散热装置技术领域，散热装置包括散热组件；所述散热组件包括风冷模块和液冷模块；所述风冷模块用于设置在服务器的壳体上；所述液冷模块用于与服务器的芯片接触，以冷却服务器的芯片。由于液冷的冷却性能比风冷的冷却性能强，液冷模块能够更好地对芯片起散热作用，以使服务器中大部分热量能够散出，其余小部分热量利用风冷的方式散出，从而散出更多的热量，以满足散热器越来越大的发热量，提高服务器散热效果。

基本信息

专利标题：

散热装置及机柜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022215076.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213029058U

授权日：

2021-04-20

发明人：

刘圣春李雪强年家亮王冕同郝影徐智明

申请人：

天津商业大学

申请人地址：

天津市北辰区光荣道409号天津商业大学

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨萌

优先权：

CN202022215076.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20