全自动正面金属腐蚀装置
授权
摘要
全自动正面金属腐蚀装置。涉及一种半导体湿法加工设备，尤其涉及全自动正面金属腐蚀装置。提供了一种结构紧凑、使用简便，提高腐蚀速率的全自动正面金属腐蚀装置。包括直线驱动机构、横杆、空心架体、片架支撑台、滚轮和滚轮传动机构；所述直线驱动机构竖向设置；所述横杆的一端与所述直线驱动机构固定连接，通过所述直线驱动机构上下运动；所述横杆的另一端与所述空心架体的顶部固定连接；所述片架支撑台固定设置在所述空心架体的底部；所述滚轮水平活动设置，通过所述滚轮传动机构在所述片架支撑台的中部位置带动片架上的硅片转动。本实用新型具有结构紧凑、使用简便，提高腐蚀速率等特点。
基本信息
专利标题 ：
全自动正面金属腐蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022215769.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212991048U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
唐红梅季恒健王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202022215769.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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