汇流条贴胶平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种汇流条贴胶平台,包括设置在安装基座上的龙门架以及设置在龙门架旁的一对并列设置的底架,龙门架上沿长度方向设有电动位移模组,电动位移模组的移动座上设有立架,立架上设有竖向滑轨,竖向滑轨上设有上下运动的安装架以及驱动气缸,安装架上设有悬臂座,悬臂座下部设有若干抽真空吸盘;底架上设有两个举升气缸,两个底架上的四个举升气缸的活塞杆端部间架设有升降座,安装基座上在一对底架之间设有向上布置的定位气缸,定位气缸的活塞杆端部设有定位板,定位板上设有一个端部定位块以及若干侧边定位块,升降座上设有至少一个旋转气缸,旋转气缸的活塞杆上设有用于压住工件的压块。

基本信息
专利标题 :
汇流条贴胶平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022216379.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213211811U
授权日 :
2021-05-14
发明人 :
董红霞
申请人 :
苏州羿驰辉科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市南丰镇建工大道21号苏州羿驰辉科技有限公司
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN202022216379.3
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  B66C19/00  B66C11/00  B66C1/02  B66F7/16  B66F7/28  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2021-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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