双层回流式上料装置
授权
摘要
本实用新型属于载具上料技术领域，尤其涉及一种双层回流式上料装置，包括机架、上料机构、下料机构、升降机构和堆叠机构；所述上料机构设于所述机架的上层以用于接收、暂存并输送装载有零部件的治具，所述升降机构设于所述机架的侧壁上且所述升降机构的输入端与所述上料机构的输出端连接以用于将所述上料机构输出的治具进行回流，所述下料机构设于所述机架的下层且所述下料机构的输入端与所述升降机构的输出端连接以用于接收并输出空载的治具，所述堆叠机构设于所述机架上并位于所述下料机构的上方以用于堆叠空载的治具板；上料机构可以及时对升降机构进行治具补充，不需要等到升降机构送料之后再进行进料的操作，有利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
双层回流式上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022218689.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-06
授权号 ：
CN213922631U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
吴水鱼李洪平
申请人 ：
广东冈田智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道金玉岭路7号1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022218689.9
主分类号 ：
B65G7/00
IPC分类号 ：
B65G7/00 B65G47/57 B65G61/00 B65G47/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G7/00
辅助人工移动或倾卸重载荷的装置
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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