用于PCB板加工的挡锡条拆卸机
授权
摘要
本实用新型公开了用于PCB板加工的挡锡条拆卸机，包括机架，机架上设置有工作台，工作台上设置有在丝杆驱动装置作用下沿其滑动的滑板，滑板上设置有输送机构和和拆卸机构，输送机构用于输送PCB板且宽度可调。输送机构上设置有用于PCB板定位的定位装置，拆卸机构包括固定在输送机构一侧的立架，立架上设置有两个在第一双向丝杆组件作用下靠近或远离的横板，横板的移动方向与输送机构的输送方向一致，每个横板上均固定有位于输送机构上方的升降气缸，升降气缸的输出轴固结有手指气缸，手指气缸的气动手指固结有能夹取挡锡条的夹板。节约人力，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB板加工的挡锡条拆卸机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219973.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213126665U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
颜铭
申请人 ：
苏州丰京精工科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道天鹅荡路588号3幢一楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾品荧
优先权 ：
CN202022219973.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/34
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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