一种软导体用线芯校圆器
授权
摘要

本实用新型公开了一种软导体用线芯校圆器。一种软导体用线芯校圆器,包括安装基座,其特征在于,所述安装基座由多根铁支架纵横焊接而构成。上装有由多组校圆轮组件构成的校圆轮基座,通过角度调节丝杆和旋转支点连接,且连接处的支架会与水平面形成一定角度。每组校圆轮组件均包括两个并列设置的滚轮,滚轮之间形成用于挤压导线的校圆间隙,各校圆轮组件的校圆间隙位于同一个圆形通道上,所述滚轮上开有环周向设置的弧形槽,便于线芯通过。本实用新型的一种软导体用线芯校圆器可以有效地解决电线电缆线芯因通过牵引器和储线器等设备而引起的软导体变形问题,从而避免由软导体变形引起的偏芯和最薄点问题。

基本信息
专利标题 :
一种软导体用线芯校圆器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022221914.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-09
授权号 :
CN212907230U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
刘峰沈智飞江巍李勇军石洪志朱政权熊玺
申请人 :
尚纬股份有限公司
申请人地址 :
四川省乐山市高新区迎宾大道18号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022221914.4
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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