本申请涉及一种国产MCU无线网关设备，属于物联网网关的技术领域。其包括网关设备本体，还包括底座，所述底座的顶面固定有导热杆，所述导热杆远离底座的一端固定有盒体，所述盒体的相对两内侧固定有两横板，两所述横板远离盒体侧壁的一边设置有散热件，所述网关设备本体放置于散热件内，所述横板与散热件将盒体上下划分为散热腔和容纳腔，所述盒体的顶部设置有散热风扇，所述散热风扇的出风端朝向散热件，所述散热风扇的出风端设置有集风装置，所述盒体靠近横板的侧壁开设有出风孔。本申请方案中网关设备本体产生的热量传递到散热件内，散热风扇和集风装置组合使用，对散热件进行降温，带走散热件的热量，从而对网关设备本体进行降温。