后盖及终端
授权
摘要
本申请公开一种基于多频AMC结构的后盖及终端。终端包括后盖和天线，后盖包括非金属板体和多频AMC结构，多频AMC结构固定于非金属板体的内表面，多频AMC结构的中部具有对应天线尺寸的开口，天线位于后盖的内侧且正对开口设置。上述多频AMC结构能够阻碍表面波在后盖上的传播，以改善天线的辐射场型并提高其收发性能。
基本信息
专利标题 ：
后盖及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022224032.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213403085U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
岳翰林
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202022224032.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H01Q1/24
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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