手机盖卡接结构
授权
摘要
本申请公开了一种手机盖卡接结构，包括手机本体以及与手机本体卡接的盖体，盖体设置有多个第一卡接件，手机本体上与第一卡接件相对的位置设置有第二卡接件，第一卡接件面向第二卡接件的一侧设置有第一卡扣，第二卡接件面向第一卡接件的一侧设置有第二卡扣，第一卡扣与第二卡扣卡接，手机本体固定连接有固定座，第二卡接件面向固定座的一侧固定连接有固定轴，固定轴穿过固定座的一侧固定连接有限位块，固定轴与固定座滑动连接，固定轴套接有弹簧，弹簧位于固定座与第二卡接件之间，手机本体侧面正对第二卡接件的位置设置有通孔，第二卡接件位于通孔与固定座之间。降低了用户使用成本。
基本信息
专利标题 ：
手机盖卡接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022224795.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213279737U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
伍文宁周明方林
申请人 ：
江苏正德源智能制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区高新技术区新北路27号启航未来智能终端产业园12号楼
代理机构 ：
盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵松杰
优先权 ：
CN202022224795.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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