一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，随着4G、5G以及未来6G通讯的推广，背钻工艺在通讯用线路板制作过程中将成为不可缺少的制造工艺，背钻复合盖板包含加工面绝缘层、导电层载体和导电层；所述导电层载体和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合；所述加工面绝缘层和导电层载体通过粘合、贴合或者压合的方式结合；本实用新型由于采用复合结构，能在保证钻孔精度的前提下，可使加工面绝缘层材料的选择范围更广泛，如选用即耐高温又不易产生钻丝的绝缘环保材料，不仅可以提高背钻复合盖板的耐高温特性，且可避免背钻复合盖板在钻孔过程中产生钻丝，粘结在钻头上堵塞钻头的排屑槽，适用于快速钻孔工艺中。
基本信息
专利标题 ：
一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022225292.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213880417U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
彭立军
申请人 ：
苏州思诺林电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区湘陆路15号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛芳芳
优先权 ：
CN202022225292.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B26F1/16
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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