光栅压力焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种光栅压力焊接装置，包括机头、移动组件、焊接组件、第一弹性件、第一调节组件和光栅尺，其中，移动组件与机头滑动连接，移动组件与焊接组件连接，第一弹性件的一端与移动组件的上端相抵接，第一弹性件的另一端与第一调节组件相抵接，第一调节组件可以驱动第一弹性件压缩或复位，光栅尺具有标尺光栅和光栅读数头，标尺光栅设置于机头上，光栅读数头与标尺光栅滑动连接，光栅读数头与移动组件连接。根据本实用新型的光栅压力焊接装置，通过设置光栅尺，便于测量出第一弹性件的形变量，而第一弹性件的形变量即是焊接压力，因此可以使得焊接压力更为准确，从而提升焊接质量。

基本信息

专利标题：

光栅压力焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022230658.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN214161726U

授权日：

2021-09-10

发明人：

朱仕斌

申请人：

珠海微点焊电子工业有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区三灶镇星汉路16号厂房3栋

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张志辉

优先权：

CN202022230658.5

主分类号：

B23K11/11

IPC分类号：

B23K11/11 B23K11/36