一种套孔贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种套孔贴合装置，该种套孔贴合装置包括对贴上轮、对贴下轮、pc印刷料卷和双面胶料卷，所述对贴上轮和对贴下轮相向转动，所述对贴上轮上设置有双排上定位针，上定位针外侧设置有上定位孔，所述对贴下轮上设置有上定位针配合的下定位孔，对贴下轮上设置有与上定位孔配合的下定位针，pc印刷料卷和双面胶料卷分别经过对贴上轮和对贴下轮对贴到一起。通过上述方式，本实用新型结构简单，能够替代人工自动对贴成品，位置准确，对贴速度块，能够避免气泡产生，提高生产质量的提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种套孔贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022230874.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN214215171U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
李贵帅
申请人 ：
苏州信涵泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区浒关分区金燕路8号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022230874.X
主分类号 ：
B41F23/08
IPC分类号 ：
B41F23/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F23/00
单纸张、卷筒纸或其他与印刷有关的物品的表面处理装置
B41F23/08
印刷整饰装置，如用于上光印刷
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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