一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒，集纸筒可在架转动电机的作用下旋转、集满可更换下一集纸筒，使得压实板定期对集纸筒内的纸屑进行压实，分离后的干净空气排入室外大气中，由于在进引风机前的管道上设置旋风分离器，没有纸屑和纸粉进入引风机，因此大大减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤，此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸屑的电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022231901.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213412155U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
王以林周建忠
申请人 ：
扬州奥维材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
屠佳婕
优先权 ：
CN202022231901.5
主分类号 ：
B26D7/00
IPC分类号 ：
B26D7/00 B04C9/00 B30B9/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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