一种多角度旋转即时定位装配平台

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种多角度旋转即时定位装配平台，包括底板，底板中部设置连接轴；还包括顶板和装配面板，顶板和装配面板均刚性直联在连接轴的上端，且顶板与装配面板可绕连接轴同步转动；连接轴外套有轴承，所述轴承为顶板和装配面板提供支撑；底板边缘设置多个下固定块，所述下固定块位于底板周向的不同位置处；顶板的底面设置上固定块，通过上固定块与下固定块的配合实现装配面板的锁紧。将装配面板旋转至不同角度再加以锁紧，即可满足多角度的装配需求。本实用新型结构简单可靠，易于实现，同时可提升装配效率，切实降低产品外观质量问题，有效提高系统可靠性。

基本信息

专利标题：

一种多角度旋转即时定位装配平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022234039.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN213859019U

授权日：

2021-08-03

发明人：

李春阳刘金强孟金文

申请人：

中国兵器装备集团自动化研究所

申请人地址：

四川省绵阳市游仙区仙人路二段7号

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

高俊

优先权：

CN202022234039.3

主分类号：

B25B27/00

IPC分类号：

B25B27/00 B25H1/14