一种厚膜加热电器
授权
摘要
本申请公开了一种厚膜加热电器,包括壶体、底基材、加热厚膜和电路件,壶体包括壶壁和壶底,底基材固定于壶体外的壶底上,加热厚膜覆盖在底基材上,加热厚膜上包括发热线圈以及与发热线圈连接的第一导电件,电路件固定在底基材上,电路件包括第二导电件,第二导电件与第一导电件通过弹片卡合的方式连接,以使得在电路件通电的情况下发热线圈能够发热而加热壶体。第一导电件与第二导电件通过弹片卡合的方式连接,与现有点锡焊接导电线并涂敷绝缘胶的方式相比,通过弹片卡合的方式连接的导电线不容易被断开,此外,第一导电件和第二导电件通过弹片卡合的方式连接不会具有焊接后的凸起,从而可以减少对壶体空间的占用。
基本信息
专利标题 :
一种厚膜加热电器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022238640.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN213755003U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
胡旭
申请人 :
深圳瑞森特电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园2栋东601
代理机构 :
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 :
王敏生
优先权 :
CN202022238640.X
主分类号 :
H05B3/26
IPC分类号 :
H05B3/26
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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