一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置，包括抛光机主体、自动制冷执行机构及抛光液供给机构，所述抛光机主体上表面设置有抛光层，所述抛光层上设置有陶瓷盘与pp卡头，所述陶瓷盘通过与pp卡头匹配安装实现陶瓷盘的限位固定，所述抛光机主体内部设置有冷却腔，所述冷却腔设置有冷却水进口、冷却水出口，所述冷却水进口、冷却水出口通过冷却水进水管、冷却水回水管与自动制冷执行机构连通，所述抛光液供给机构设置于抛光机主体正上方。本实用新型通过自动制冷机构与抛光机主体实现联动，有效提升晶圆在抛光过程中抛光机主体的温度精确控制，防止抛光机主体因温度变化变形，造成晶圆抛光不平整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022240501.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN214186666U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
马睿蒋昌朋
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202022240501.0
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B49/14 B24B55/02 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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