耳机充电连接结构及智能耳机

授权

摘要

本实用新型公开一种耳机充电连接结构，包括耳机本体、第一充电接触件及第二充电接触件；所述耳机本体包括耳塞部及与所述耳塞部的一端相连的耳柄部，且所述耳机本体的内部还开设有用于容置耳机主板的收容空间；所述第一充电接触件镶嵌在所述耳柄部远离所述耳塞部的一端，所述第二充电接触件镶嵌在所述耳塞部，且所述第一充电接触件与所述第二充电接触件均伸入到所述收容空间中与所述耳机主板电连接。本实用新型还公开一种包括上述耳机充电连接结构的智能耳机。与现有技术相比，有益效果在于：第一充电接触件与第二充电接触件的距离较大，可以杜绝产生微短路的现象。

基本信息

专利标题：

耳机充电连接结构及智能耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022242150.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213305710U

授权日：

2021-05-28

发明人：

杜盟

申请人：

上海闻泰信息技术有限公司

申请人地址：

上海市普陀区云岭东路89号2111-L室

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

梁秀秀

优先权：

CN202022242150.7

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10