一种叠层DVI转接头后盖
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠层DVI转接头后盖，包括壳体、固定端及传输线，其特征在于，壳体内部的顶端与第一垫板的顶端固定连接，壳体的底端与第二垫板的顶端固定连接，第二垫板的底端与底板的顶端固定连接，底板的顶端四周分别设有凹槽，凹槽分别与螺丝的底端螺纹连接，螺丝的底端与螺母螺纹连接，底板的底端与气密垫的顶端固定连接，气密垫的底端安装有固定板，固定板的顶端与数据接头的底端固定连接，固定板的底端与固定端的顶端固定连接，固定端的底端两侧分别设有防滑纹理，固定端的底端与传输线的顶端固定连接，数据接头的一端等距设有内芯槽口。本实用新型结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层DVI转接头后盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022243930.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213242923U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
陈松彬
申请人 ：
深圳市松泽实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处马山头社区第三工业区31栋1楼
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
刘瑞芳
优先权 ：
CN202022243930.3
主分类号 ：
H01R13/512
IPC分类号 ：
H01R13/512 H01R13/52 H01R13/533
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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