一种变频器的风冷式散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种变频器的风冷式散热结构，包括变频器机箱；变频器机箱正面铰接有面盖；面盖表面设置操作面板；操作面板内接有若干控制模块，面盖自上而下划分为独立的第一面盖、第二面盖和第三面盖；变频器机箱上部内侧设置有抽风组件；变频器机箱底部内侧设置有鼓风组件；变频机箱内设置有电路板支架；整流板堆叠设置在所述的驱动板上；电路板支架相对电路元器件的另一侧设置有散热器。本实用新型通过在变频器壳体的底部加装鼓风组件，配合顶部的抽风组件，对散热器进行更加快速、高效的热量导出。将散热管和散热翅片集成在其中，扩大散热器的受热面积和散热面积。由于整流板堆叠设置在驱动板上，减小机箱宽度，降低钣金加工难度。
基本信息
专利标题 ：
一种变频器的风冷式散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022243977.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212876520U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
郭超
申请人 ：
深圳和为电气技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道石围社区大田洋C区汉海达高新科技园H栋11楼
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘子钰
优先权 ：
CN202022243977.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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