一种便于安装的集成电路
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于安装的集成电路,涉及集成电路安装技术领域,为解决现有集成电路安装过程中需要用到大量的螺丝进行固定,导致整体安装起来复杂,不利于用户上手操作的问题。所述集成电路固定机构本体的上方设置有集成电路安装槽,集成电路安装槽与集成电路固定机构本体的上方固定连接,所述集成电路安装槽的内部固定安装有切块海绵,所述切块海绵的内部固定安装有集成电路本体,所述集成电路本体的上下两端均固定安装有磁吸固定块,所述磁吸固定块的下方设置有磁吸固定槽,集成电路本体的上下两端均通过磁吸固定块与磁吸固定槽固定连接。

基本信息
专利标题 :
一种便于安装的集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022246531.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN212783423U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
武堃
申请人 :
厦门旌存半导体技术有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0100
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202022246531.2
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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