一种低压受控熔断器

授权

摘要

本实用新型涉及电路保护技术领域，特别涉及一种低压受控熔断器，包括一封闭的扁平状壳体，扁平状壳体内腔设有主回路和控制回路，主回路包括低熔点合金丝、第一电极片和第二电极片，低熔点合金丝位于第一电极片与第二电极片之间且低熔点合金丝分别与第一电极片和第二电极片相连接，第一电极片远离低熔点合金丝的一端和第二电极片远离低熔点合金丝的一端均伸至扁平状壳体外部，通过设置一封闭的扁平状壳体，第一电极片和第二电极片均为形状呈Z型的板状结构，这样能够实现产品整体结构的扁平化，也有利于增大低熔点合金丝与阻性发热元件的吸热面。

基本信息

专利标题：

一种低压受控熔断器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022246544.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213124358U

授权日：

2021-05-04

发明人：

洪尧祥黄金祥林艺峰柴倓

申请人：

厦门赛尔特电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市翔安区火炬高新产业区翔安西路8001号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

汪黎

优先权：

CN202022246544.X

主分类号：

H01H85/143

IPC分类号：

H01H85/143 H01H85/175 H01H85/055 H01H85/08 H01H85/00