一种大容量系统集成主板加工用点焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大容量系统集成主板加工用点焊装置，包括第一板体，所述第一板体的上表面对称开设有四个凹槽，所述凹槽的内侧壁焊接有弹簧，所述弹簧远离凹槽的一端焊接有第二板体，所述第二板体的外侧壁滑动连接于凹槽的内侧壁，所述第一板体的后表面焊接有第三板体；通过将第二板体向着彼此远离的方向，然后将主板本体放置在第一板体的上表面，然后通过弹簧的弹性势能推主板本体的外侧壁进行夹持，从而使其不会发生松动，然后通过电机带动螺纹杆进行转动，从而使螺纹套管带动焊枪进行左右移动，然后通过电动推杆动焊枪向下移动，从而可以对主板本体进行精确的点焊，进而使焊接完成后主板本体可以正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种大容量系统集成主板加工用点焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022248844.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213615015U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
黄旭华李忱钢王志封懿恒陆成军
申请人 ：
衡阳磬华电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省衡阳市雁峰区白沙洲工业园高公塘2号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶长清
优先权 ：
CN202022248844.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/02 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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