多元件装配预定位装置
授权
摘要
本公开涉及一种多元件装配预定位装置，用于对多个需要层叠装配的待装配元件进行预定位，所述多元件装配预定位装置包括定位座和定位柱，所述定位柱设于所述定位座上，用于与多个所述待装配元件上的定位孔对应连接，以使多个所述待装配元件对应的装配孔的中心线位于同一直线上。本公开提供的多元件装配预定位装置，能够将多个待装配元件定位在正确的装配位置，提高了装配精度和装配质量，进而使产品质量稳定一致。
基本信息
专利标题 ：
多元件装配预定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022251568.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213731409U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
刘峰王大明吕晓胜杜艳伟郭林波岳德周吴祖兴
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中鹤
优先权 ：
CN202022251568.4
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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