一种半固化片上胶预浸装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半固化片上胶预浸装置，包括半固化片、用于存放胶液的预浸槽、预浸辊、输送轮，所述预浸辊的下端紧贴所述预浸槽内的预浸液面，所述预浸辊的上端紧贴所述半固化片的一面，其特征在于，所述预浸辊的上方设置有用于运输胶液的胶液管道，所述胶液管道上开设有若干喷淋孔以用于对半固化片的另一面进行胶液喷淋。本实用新型的半固化片上胶预浸装置通过在预浸辊上方加装胶液管道，并在管道上钻孔，使胶液通过孔“喷淋”到半固化片的另一面，增加半固化片的浸润性，使覆铜板性能更稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种半固化片上胶预浸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022256143.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213727522U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
李广元李永平徐升陈彦辉邹文超
申请人 ：
林州致远电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202022256143.2
主分类号 ：
B05C9/06
IPC分类号 ：
B05C9/06 B05C5/02 B05C1/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/06
对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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