一种具有高效散热降温功能的计算机主机机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高效散热降温功能的计算机主机机箱,包括主机机箱本体,所述主机机箱本体的上表面内部设置有安装架,所述安装架的内部设置有散热扇,所述安装架的上表面内部螺纹套接有第一固定螺栓,所述第一固定螺栓的底部贯穿于所述主机机箱本体的内部,所述主机机箱本体的上表面固定连接有四个安装块;通过设计的安装架、散热扇、防尘散热网和散热槽,可以在主机机箱本体使用过程中起到散热的作用,同时通过设有安装块、滑杆、移动套块和防尘板,可以在散热扇不进行工作时将安装架遮盖,从而达到防尘的作用,解决了现有装置在使用时散热和防尘的效果较差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种具有高效散热降温功能的计算机主机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022260079.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN212809102U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
陈青青
申请人 :
莆田学院
申请人地址 :
福建省莆田市城厢区学园中街1133号
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐小淇
优先权 :
CN202022260079.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 B01D46/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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