复合板盖体结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种复合板盖体结构和电子设备，涉及电子设备领域。该复合板盖体结构包括印刷盖底、电镀层、UV转印层、复合板材层、淋涂加硬层和二次淋涂层，电镀层设置于印刷盖底层上，UV转印层设置于电镀层上，复合板材层设置于UV转印层上，淋涂加硬层设置于复合板材层上，淋涂加硬层上设置有亮面区域和哑面区域，二次淋涂层设置于淋涂加硬层的亮面区域和哑面区域上。本实用新型实施例能够使亮面和哑面一体，增加盖体质感；同时，盖体的外表面具有较高的硬度和良好的抗划伤、耐脏污性能。
基本信息
专利标题 ：
复合板盖体结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022263788.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213522610U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
杨云
申请人 ：
闻泰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号(嘉兴科技城)
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
张江陵
优先权 ：
CN202022263788.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
