集成电路温度检测系统

授权

摘要

本实用新型涉及集成电路温度检测系统，包括本体，所述本体的顶端安装有连接线，且连接线的一侧安装有检测笔，所述本体的一侧安装有一体式机构，且一体式机构的内部包括有挡板，所述挡板与检测笔的表面之间为固定连接，且挡板的一侧固定连接有多个对接块，所述检测笔的表面螺纹连接有导管。在本实用新型中，通过将检测笔放入到收纳槽的内部，可防止检测笔沾到灰尘或受潮，影响检测笔检测数据的准确性，通过挡板上的对接块与对接槽的连接，便于挡板将收纳槽遮挡住，可防止灰尘进入，对检测笔造成影响，通过第一复位弹簧的作用，可使第一T型杆将清洁块挤压到收纳槽的内壁上，在将检测笔取出时，便于清洁块将收纳槽内壁上的灰尘进行清理。

基本信息

专利标题：

集成电路温度检测系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022264250.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-13

授权号：

CN212988603U

授权日：

2021-04-16

发明人：

郑其木谢征君

申请人：

深圳市微电能科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区洲石路旭兴达工业区A3栋3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022264250.X

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08 G01K1/14 G01K13/00