一种便于元件贴片焊接的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于元件贴片焊接的柔性线路板，包括底座、支架、放置机构、线路板本体与定位机构，底座的顶部固定连接有支架，支架上安装有放置机构，放置机构的上方设置有线路板本体，支架的顶部切对应线路板本体的位置安装有定位机构，放置机构包括放置板、放置槽、通槽、安装架与放置弹簧。本实用新型通过底座、支架、放置机构、线路板本体与定位机构之间的相互配合，实现了一种便于元件贴片焊接的柔性线路板，不仅能够实现对线路板的固定，而且在线路板上卡设一个定位板，并且定位板上开设有与线路板相适配的定位槽，可以直接将原件放置在定位槽内，从而保证了元件的定位准确，因此也降低了焊接难度。
基本信息
专利标题 ：
一种便于元件贴片焊接的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022268072.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN212970257U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘文涛
申请人 ：
深圳市鑫睿捷电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区彤鑫科技大厦B座3A11
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202022268072.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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