一种用于金属喂料颗粒原料的切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于金属喂料颗粒原料的切片装置，包括底座，所述底座内开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端固定安装有刀片，所述底座的顶部设有若干组进料口，所述底座的底部开设有出料口，所述底座的顶部固定安装有两组固定板，两组所述固定板的顶部固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板上固定安装有第二伺服电缸，两组所述固定板上通过滑动机构固定连接有第二支撑板，所述第二伺服电缸的输出端与所述第二支撑板固定连接，所述第二支撑板上固定安装有若干组伸缩杆；该金属喂料颗粒原料的切片装置，提高了工作效率，降低了操作人员的劳动强度，刀片设置在底座内提高了安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于金属喂料颗粒原料的切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022272436.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213794519U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
赵志刚
申请人 ：
苏州炻展新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区亭东路55号4号楼4-7室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022272436.X
主分类号 ：
B23D27/00
IPC分类号 ：
B23D27/00 B23D33/02 B23D35/00 B23D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D27/00
用步冲作用切割的机械或装置
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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