可短时维持温度恒定的覆铜板
授权
摘要
一种可短时维持温度恒定的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层内封装有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层内封装低熔点合金，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间。
基本信息
专利标题 ：
可短时维持温度恒定的覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022273235.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213694264U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
林慧兴王刚蒋文姚晓刚刘超蒋志俊马忠雷向峰
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022273235.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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